中国晶圆代工市场发展现状及前景策略建议报告2024-2030年

中国晶圆代工市场发展现状及前景策略建议报告2024-2030年
【报告编号】: 430345
【出版时间】: 2024年6月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递

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章 晶圆制造简介 21
节 晶圆制造流程 21
第二节 晶圆制造成本分析 27
第二章 半导体市场 32
节 2024-2030年半导体产业预测 32
第二节 2023年半导体市场下游预测 34
第三节 晶圆代工产业现状 35
第四节 半导体制造产业 38
一、半导体产业概况 38
二、晶圆代工行业概况 39
第五节 中国半导体产业与市场 44
一、中国半导体市场 44
二、中国半导体产业 47
三、中国ic设计产业 56
四、中国半导体产业发展趋势 59
第三章 晶圆代工产业简介 61
节 晶圆制造工艺简介 61
第二节 晶圆产业及主要厂商简介 62
第三节 中国半导体产业政策环境 70
第四节 中国晶圆制造业现状及预测 73
第四章 晶圆厂研究 76
一、中芯国际 76
（一）企业偿债能力分析 77
（二）企业运营能力分析 79
（三）企业盈利能力分析 82
二、上海华虹nec电子有限公司 83
（一）企业偿债能力分析 85
（二）企业运营能力分析 87
（三）企业盈利能力分析 90
三、上海宏力半导体制造有限公司 92
（一）企业偿债能力分析 93
（二）企业运营能力分析 95
（三）企业盈利能力分析 98
四、华润微电子 99
（一）企业偿债能力分析 100
（二）企业运营能力分析 102
（三）企业盈利能力分析 105
五、上海半导体 106
（一）企业偿债能力分析 107
（二）企业运营能力分析 109
（三）企业盈利能力分析 112
六、和舰科技（苏州）有限公司 113
（一）企业偿债能力分析 114
（二）企业运营能力分析 116
（三）企业盈利能力分析 119
七、bcd（新进半导体）制造有限公司 120
（一）企业偿债能力分析 121
（二）企业运营能力分析 123
（三）企业盈利能力分析 126
八、方正微电子有限公司 127
（一）企业偿债能力分析 128
（二）企业运营能力分析 130
（三）企业盈利能力分析 133
十、南通绿山集成电路有限公司 134
（一）企业偿债能力分析 135
（二）企业运营能力分析 137
（三）企业盈利能力分析 140
十一、纳科（常州）微电子有限公司 141
（一）企业偿债能力分析 144
（二）企业运营能力分析 146
（三）企业盈利能力分析 149
十二、珠海南科集成电子有限公司 150
（一）企业偿债能力分析 151
（二）企业运营能力分析 153
（三）企业盈利能力分析 156
十三、康福超能半导体（北京）有限公司 157
（一）企业偿债能力分析 157
（二）企业运营能力分析 159
（三）企业盈利能力分析 162
十四、科希-硅技半导体技术有限公司 163
（一）企业偿债能力分析 163
（二）企业运营能力分析 165
（三）企业盈利能力分析 168
十五、光电子(大连)有限公司 170
（一）企业偿债能力分析 170
（二）企业运营能力分析 172
（三）企业盈利能力分析 175
十六、西安西岳电子技术有限公司 176
（一）企业偿债能力分析 177
（二）企业运营能力分析 179
（三）企业盈利能力分析 182
十七、吉林华微电子股份有限公司 183
（一）企业偿债能力分析 185
（二）企业运营能力分析 187
（三）企业盈利能力分析 190
十八、丹东安顺微电子有限公司 191
（一）企业偿债能力分析 191
（二）企业运营能力分析 193
（三）企业盈利能力分析 196
十九、敦南科技 198
（一）企业偿债能力分析 199
（二）企业运营能力分析 200
（三）企业盈利能力分析 203
二十、福建福顺微电子 205
（一）企业偿债能力分析 206
（二）企业运营能力分析 208
（三）企业盈利能力分析 211
二十一、杭州立昂 212
（一）企业偿债能力分析 213
（二）企业运营能力分析 215
（三）企业盈利能力分析 218
二十二、杭州士兰集成电路 219
（一）企业偿债能力分析 220
（二）企业运营能力分析 222
（三）企业盈利能力分析 224
二十三、hynix-st 半导体公司 226
（一）企业偿债能力分析 226
（二）企业运营能力分析 228
（三）企业盈利能力分析 231
二十四、台积电 232
二十五、联电 237
二十六、特许 239
二十七、东部亚南dongbuanam 240
二十八、世界 241
二十九、jazz半导体 241
三十、magnachip 242
三十一、silterra 243
三十二、x-fab 245
三十三、st silicon 246
三十四、tower semiconductor 246
三十五、episil technologies 247
三十六、ibm 247
图表目录
图表 1 晶圆制造工艺流程 21
图表 2 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析 27
图表 3 2023年度营收前13的晶圆代工企业 35
图表 4 2024-2030年大陆ic内需市场规模变化与预测 36
图表 5 主要代工企业产能分布及收益情况 41
图表 6 集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用 43
图表 7 半导体市场规模超过3000亿美元 47
图表 8 半导体产品种类繁多 48
图表 9 半导体分产品市场占比 48
图表 10 中国大陆半导体市场规模近4000亿元 49
图表 11 半导体产业区域结构发生变化 50
图表 12 北美半导体设备制造商bb 值 51
图表 13 半导体产业链 51