中国键合金丝市场需求现状及前景规模预测报告2023-2029年
【报告编号】: 401658
【出版时间】: 2023年6月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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章 微电子封装技术与产业状况 11
节 微电子封装及其功能 11
二节 IC封装产品与技术发展 11
一、从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步 11
二、当前主流的封装产品与技术 14
三、IC封装产品品种的发展趋势 14
三节 世界IC封装产业状况 14
一、世界IC封装产业总体现状 14
二、世界主要IC封装测试厂商 16
三、世界IC产业发展趋势 17
四、国内IC封装产业状况 21
二章. 键合丝的产品综述 22
节 键合丝的品种及其特性 22
一、键合金丝 22
二、键合铝丝 22
三、键合铜丝 22
四、各种键合丝特性的对比 25
二节 引线键合技术 27
一、热压键合法 27
二、超声键合法 27
三、热超声键合法 28
四、引线键合的两种基本形式 28
三节 键合丝主要常用标准 28
四节 键合丝材料主要涉及专利、标准 29
一、涉及专利 29
二、主要行业标准 30
三章 世界键合丝产业现状与市场需求分析 32
节 世界键合丝行业现状及市场规模预测 32
二节 世界键合金丝的主要生产企业情况 33
四章 我国键合金丝行业发展综述 36
节 我国键合金行业发展现状 36
一、市场需求增幅较大 36
二、行业利润空间缩小,恶性竞争普遍存在 36
三、企业面临新的挑战和重组势在必行 36
四、欧盟RoSH法令实施的影响分析 36
五、外资企业加快进入中国市场,国内企业两极分化严重 36
六、行业向规模化、无铅环保化方向发展 37
二节 主要地区分析 37
一、长三角地区 37
二、山东省 37
三、其它地区 38
三节 应用领域需求分析 38
一、发光二极管 38
二、三极管 39
三、低端IC(DIP、SOP等 40
五章 我国键合金丝市场总体概况 47
节 我国键合金丝生产情况分析 47
一、我国键合金丝生产总体概况分析 47
二、我国键合金丝在建拟建项目分析 47
三、我国键合金丝未来生产情况预测分析 48
二节 我国键合金丝原材料供应状况分析 49
一、主要原材料 49
二、主要原材料历史价格及供应情况 52
三、主要原材料当前价格及供应情况 53
四、主要原材料未来价格及供应情况预测 54
六章 我国键合金丝竞争格局分析 57
节 市场竞争现状分析 57
二节 企业市场占有率分析 57
三节 市场供给现状 57
四节 我国键合金丝市场竞争格局分析 58
一 市场整体格局分析 58
二 市场竞争格局走势分析 58
七章 主要生产企业 60
节、三大企业分析 60
一、田中贵金属工业株式会社 60
二、贺利氏控股集团 62
三、住友金属矿山株式会社 65
二节、国内主要企业分析 68
一、贺利氏招远贵金属材料有限公司 68
二、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司 71
三、杭州菱庆高新材料有限公司 74
四、杭州日茂新材料有限公司 77
五、宁波康强电子股份有限公司 79
六、北京达博有色金属焊料有限责任公司 88
七、烟台招金励福贵金属有限公司 91
八、贵研铂业股份有限公司 94
八章 我国键合金丝产业发展中存在的问题及行业发展趋势 105
节 我国键合金丝产业发展中存在的问题 105
一、原材料成本方面 105
二、研发方面 105
二节 我国键合金丝行业发展趋势分析 105
一、键合金丝总体发展趋势 105
二、键合金丝产业及技术发展趋势 105
九章 行业投资机会与风险分析 107
节 投资机会分析 107
二节 投资风险分析 107
一、政策风险 107
二、经营风险 107
三、技术风险 108
四、进入退出风险 109
图表目录
图表 1 封装的功能 11
图表 2 封装厂商 16
图表 3 2020年度我国半导体封装测试行业销售额名企业 21
图表 4 不同键合丝电阻率对比 23
图表 5 金属间化合物生长规律 24
图表 6 不同键合丝机械性能对比 24
图表 7 各种键合丝特征对比 26
图表 8 各种键合丝优缺点对比 26
图表 9 2020-2023年4月我国长三角地区键合金丝生产分析 37
图表 10 2020-2023年4月我国山东地区键合金丝生产分析 37
图表 11 2020-2023年4月我国其它地区键合金丝生产分析 38
图表 12 2016-2022年我国集成电路行业增长情况 40
图表 13 2022年集成电路出口分季度增长情况 41
图表 14 2022年集成电路行业投资按月增长情况 42
图表 15 2016-2022年我国集成电路产业投资情况 43