北京中研华泰信息技术研究院
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  • 中国集成电路市场发展格局与投资策略建议报告2024-2030年

    来源:北京中研华泰信息技术研究院 时间:2024-12-03 16:01:11 [举报]

    中国集成电路市场发展格局与投资策略建议报告2024-2030年
    【报告编号】: 437246
    【出版时间】: 2024年9月
    【出版机构】: 中研智业研究院
    【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
    【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

    免费售后服务一年,具体内容及订流程欢迎咨询客服人员。


    第1章:中国集成电路行业发展分析 17
     1.1 集成电路行业发展综述 17
     1.1.1 集成电路的定义 17
     1.1.2 集成电路行业周期性 17
     1.1.3 集成电路行业产业链简介 18
     1.1.4 集成电路行业材料供给分析 19
     1.1.5 集成电路生产设备供给分析 21
     1.1.6 集成电路行业发展环境分析 24
     1.2 中国集成电路行业发展分析 42
     1.2.1 集成电路行业发展现状分析 42
     1.2.2 集成电路行业区域发展格局分析 47
     1.2.3 集成电路产业面临的发展机遇 50
     1.2.4 集成电路行业面临的主要问题 51
     1.3 集成电路设计业发展分析 52
     1.3.1 集成电路设计业发展概况分析 52
     1.3.2 集成电路设计业市场规模分析 53
     1.3.3 集成电路设计业市场特征分析 53
     1.3.4 集成电路设计业竞争格局分析 54
     1.3.5 集成电路设计业发展策略分析 55
     1.3.6 集成电路设计业发展前景预测 55
     1.4 集成电路制造行业发展分析 56
     1.4.1 集成电路制造行业发展现状分析 56
     1.4.2 集成电路制造行业经济指标分析 60
     1.4.3 集成电路制造行业供需平衡分析 62
     1.4.4 集成电路制造行业发展前景预测 65
     1.5 集成电路封装测试业发展分析 66
     1.5.1 集成电路封测业市场规模分析 66
     1.5.2 集成电路封测业经营情况分析 67
     1.5.3 国内外厂商技术水平对比分析 67
     1.5.4 集成电路封测业竞争格局分析 68
     1.5.5 集成电路封测业发展趋势分析 74
     1.5.6 集成电路封测业发展前景预测 75
     第2章:中国集成电路细分产品市场需求分析 77
     2.1 IC卡市场需求分析 77
     2.1.1 IC卡市场需求现状分析 77
     2.1.2 IC卡市场需求规模分析 79
     2.1.3 IC卡市场竞争格局分析 79
     2.1.4 IC卡市场需求前景预测 80
     2.2 计算机市场需求分析 81
     2.2.1 计算机市场需求现状分析 81
     2.2.2 计算机市场供给规模分析 82
     2.2.3 计算机市场需求规模分析 82
     2.2.4 计算机市场经营效益分析 83
     2.2.5 计算机市场竞争格局分析 84
     2.2.6 计算机市场发展趋势预测 84
     2.3 无线通信设备市场需求分析 86
     2.3.1 无线通信设备市场需求现状分析 86
     2.3.2 无线通信设备市场供给规模分析 86
     2.3.3 无线通信设备市场需求规模分析 87
     2.3.4 无线通信设备市场竞争格局分析 87
     2.3.5 无线通信设备市场需求前景预测 88
     2.4 其他消费类电子产品市场需求分析 89
     2.4.1 其他消费类电子产品需求现状分析 89
     2.4.2 其他消费类电子产品需求规模分析 89
     2.4.3 其他消费类电子产品竞争格局分析 90
     2.5 微控制单元(MCU)市场需求分析 97
     2.5.1 MCU市场需求现状分析 97
     2.5.2 MCU市场需求规模分析 99
     2.5.3 MCU市场竞争格局分析 100
     2.5.4 MCU市场需求前景预测 104
     第3章:中国集成电路芯片市场需求分析 105
     3.1 SIM芯片市场需求分析 105
     3.1.1 SIM芯片发展现状分析 105
     3.1.2 SIM芯片需求规模分析 105
     3.1.3 SIM芯片竞争格局分析 106
     3.1.4 SIM芯片需求前景预测 106
     3.2 芯片市场需求分析 107
     3.2.1 芯片发展现状分析 107
     3.2.2 芯片需求规模分析 109
     3.2.3 芯片竞争格局分析 109
     3.2.4 芯片需求前景预测 111
     3.3 身份识别类芯片市场需求分析 112
     3.3.1 身份识别类芯片发展现状分析 112
     3.3.2 身份识别类芯片需求规模分析 113
     3.3.3 身份识别类芯片竞争格局分析 114
     3.3.4 身份识别类芯片需求前景预测 116
     3.4 金融支付类芯片市场需求分析 116
     3.4.1 金融支付类芯片发展现状分析 116
     3.4.2 金融支付类芯片需求规模分析 117
     3.4.3 金融支付类芯片竞争格局分析 117
     3.4.4 金融支付类芯片需求前景预测 118
     3.5 USB-KEY芯片市场需求分析 119
     3.5.1 USB-KEY芯片发展现状分析 119
     3.5.2 USB-KEY芯片需求规模分析 119
     3.5.3 USB-KEY芯片竞争格局分析 119
     3.5.4 USB-KEY芯片需求前景预测 120
     3.6 通讯射频芯片市场需求分析 121
     3.6.1 通讯射频芯片发展现状分析 121
     3.6.2 通讯射频芯片需求规模分析 121


    标签:集成电路

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  • 2010-01-01
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  • 北京 朝阳 北京

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杨静

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