中国自动光学检测技术及AOI设备发展状况与前景趋势预测报告

来源：北京中研华泰信息技术研究院 时间：2024-07-01 00:57:26 [举报]

中国自动光学检测技术及AOI设备发展状况与前景趋势预测报告2023-2029年
【报告编号】: 401676
【出版时间】: 2023年6月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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章 AOI工作原理    8
节AOI概述    8
一、定义    8
二、主要特点    8
三、原理简图    9
二节 分析算法    9
三节 图像识别    10
一、图像分析技术    10
二、运算法则    10
三、统计建模技术    11
四、柔性化技术    11
五、立体视觉成像技术    12
二章 AOI设备在应用领域及发展趋势    13
节 AOI设备的应用领域    13
一、PCB行业检测    13
二、IC行业检测    14
三、LCD行业检测    14
四、PCBA检测应用    15
二节 AOI设备发展趋势    15
一、图形识别法成为应用主流    15
二、AOI技术向智慧化方向发展    16
三、AOI与SPC的进一步结合    16
四、真正的彩色图像处理技术    17
五、电子组装综合测试技术    17
三章 自动光学检测技术研究进展    23
节 FPC外观缺陷自动光学检测关键技术研究    23
一、FPC 裸板缺陷检测拟解决关键问题分析    23
二、焊盘纹理粗糙度分析与缺陷识别    24
三、机器视觉的FPC检测设备的开发    25
二节 面向PCB检测的AOI系统关键技术研究    25
一、PCB图像的去噪与分割研究    25
二、基于特征的PCB图像拼接算法研究    26
三、PCB图像对准研究    26
四、PCB缺陷检测技术研究与系统实现    26
三节 硅太阳能电池制备过程的全自动视觉检测设备关键技术研究    27
一、视觉检测系统方案设计    27
二、图像获取与预处理研究    28
三、缺陷特征提取与检查算法    29
四节 多目机器视觉的光学薄膜表面缺陷在线检测技术研究    29
一、光学薄膜缺陷成像研究    29
二、光学薄膜缺陷检测算法流程    32
三、缺陷图像分割算法研究    33
四、光学薄膜缺陷检测原型系统    36
五节 微小三维尺寸自动光学检测系统的关键技术研究    37
一、微小三维尺寸自动光学检测关键技术    37
二、电路板锡膏三维测量系统    38
三、微小直径测量系统    39
六节 自动光学检测其它技术分析    40
一、印刷电路板自动光学检测系统校准    40
二、电子组件焊点检测技术    40
三、基于机器学习的PCB孔位信息在线光学检测    43
四、TFT-LCD面板光学检测自动对焦系统设计    43
五、自动光学检测设备重复定位精度测试与分析    44
六、新型高密度电路板的自动光学检测系统设计    51
七、光学自动检测仪快速对焦方法研究    51
八、电子组件焊接质量的自动光学检测系统研究    58
九、印刷电路板焊点的智能检测    59
十、SMT质量检测中的AOI技术及应用    59
十一、自动光学检测技术在芯片封装中的应用    60
十二、自动光学检测在系泊链测量中的应用    60
四章 中国及PCB制造技术的研究    61
节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述    61
一、PCB芯片封装的介绍    61
二、PCB芯片封装的主要焊接方法    65
三、PCB芯片封装的流程    66
二节 光电PCB技术    67
一、光电PCB的概述    67
二、光电PCB的光互连结构原理    68
三、光学PCB的优点    69
四、光电PCB的发展阶段    69
三节 PCB技术的发展趋势    70
一、向高密度互连技术方向发展    70
二、组件埋嵌技术的发展    71
三、材料开发的提升    71
四、光电PCB的前景广阔    71
五、设备的引入    72
五章 中国PCB电路板生产现状分析    73
节 PCB电路板行业总体规模    73
二节 PCB电路板产能概况    74
一、2020-2023年产能分析    74
二、2023-2029年产能预测    74
三节 PCB电路板市场容量概况    75
一、 2020-2023年市场容量分析    75
二、 产能配置与产能利用率调查    75
三、2023-2029年市场容量预测    75
四节 PCB电路板产业的生命周期分析    76
五节PCB电路板产业供需情况    77
六章 2023年中国IC封装技术研究    78
节 2023年中国IC封装技术热点聚焦    78
一、封装测试技术新革命来临    78
二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合    79
三、RFID电子卷标的封装形式和封装工艺    80
四、降低封装成本 提升工艺水平措施    84
二节 2023年中国IC封装市场政策环境分析    86
一、电子产业振兴规划解读    86
二、IC封装标准    95
三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键    96
四、相关行业政策及对IC封装产业的影响    98
三节 2023年中国IC封装市场技术环境分析    99
一、IC封装技术    99
二、中IC封装技术有所突破    100

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